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登合科(kē)技(jì)推出C+W雙模芯片将催熟WAPI市(shì)場(chǎng)
西(xī)電(diàn)捷通(tōng) 發布時(shí)間(jiān):2009-4-23 23:04:13

登合科(kē)技(jì)正式宣布推出CDMA與WAPI技(jì)術(shù)相(xiàng)結合的(de)智能(néng)手機(jī)模塊。并且應用(yòng)該模塊與海€(hǎi)爾通(tōng)信合作(zuò)推出采用(yòng)WindowsMobile操作(zuò)系統的(d'e)C80雙模智能(néng)手機(jī)。

據悉C80手機(jī)已經進入中國(guó)國(guó)電(diàn)信天翼招标集采名單,預計(jì)近(jìn)期內(nèi)将有(y↕ǒu)産品上(shàng)市(shì)。未來(lái)國(guó)內(nèi)部分(fēn)手機(jī)廠(chǎng)商也(yě)會(h uì)有(yǒu)采用(yòng)該芯片的(de)智能(néng)手機(jī)産品面市(shì)。

業(yè)內(nèi)普遍認為(wèi)此次發布的(de)CDMA+WAPI的(de)雙模芯片很(hěn)可(kě)能(néng)會✔(huì)加速WAPI的(de)市(shì)場(chǎng)成熟度。

 
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