在中國(guó)推遲強制(zhì)執行(xíng)WAPI之後，一(yī)直處于幕後的(de)WAPI芯片在此次CEBIT中終于露面。此次由北(běi)京六合萬通(tōng)電(diàn)子(✘zǐ)為(wèi)大(dà)家(jiā)帶來(lái)了(le)無線WLAN基帶芯片萬通(tōng)2号，支持基于0.18微(wēi)米工(g₹ōng)藝，集成了(le)IEEE802.11b硬件(jiàn)層信号處理(lǐ)器(qì)，媒體(tǐ)訪問(wèn)控制(zhì)器(qì)（M₩AC），多(duō)個(gè)AD/DA變換器(qì)和(hé)接口電(diàn)路(lù)的(de)的(de)高(gāo)難度數(shù)摸整合SOC芯片，萬通(tōng)2号是(shì)一(yī<)顆高(gāo)性能(néng)可(kě)編程CPU，可(kě)以靈活适應MAC協議(yì)的(de)變更并支持中國(guó)的(d‌e)WAPI算(suàn)法。

萬通(tōng)二号向下(xià)兼容普通(tōng)wifi 802.11b标準，也(yě)支持國(guó)家(jiā)标準WAPI。據六合萬通(tōng)向惟冰透露，目前萬通(tōng♠)2号已經處于流片階段，很(hěn)快(kuài)将由中芯量産。