2006年(nián) 1 月(yuè)19日(rì)，台積電(diàn)公司代表、中國(guó)區(qū)客戶經理(lǐ)黃(huáng)子(zǐ)彥來(©lái)訪，就(jiù)WLAN芯片流片技(jì)術(shù)與西(xī)電(diàn)捷通(tōng)代表進行(xíng)了(Ωle)交流探討(tǎo)。

台積電(diàn)公司是(shì)全球規模較大(dà)的(de)專業(yè)集成電(diàn)路(lù)制(zhì)造公司，提供業(yè)界先進的(→de)制(zhì)程技(jì)術(shù)及擁有(yǒu)專業(yè)晶圓制(zhì)造服務領域完備的(de)組件(jiàn)數(shù)據庫、知(zh♠ī)識産權、設計(jì)工(gōng)具、及設計(jì)流程。台積公司目前總産能(néng)已達全年(nΩián)430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工(gōng)市(shì)場(chǎng)的(de)百分(fēn)之六十，包括Marvell，bora±dcom等世界是(shì)均是(shì)其客戶。